導(dǎo)熱電子硅膠是一種室溫固化的硅橡膠。它是一種單組分電子耐高溫硅橡膠，主要由進(jìn)口有機(jī)硅、優(yōu)質(zhì)高溫基材、填料、固化劑等高分子材料制成。它是專(zhuān)門(mén)為解決電子電器和太陽(yáng)能的熱傳導(dǎo)和耐高溫特性而設(shè)計(jì)和研究的粘接和密封方案，為這一應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)膠提供了一種更有針對(duì)性、質(zhì)量更恒定的中性硅橡膠膠粘劑。

　　耐高溫導(dǎo)熱的電子硅膠廣泛應(yīng)用于電子元器件的高溫粘接、絕緣、耐熱防潮、防震、密封，以及鋁散熱片的粘接和密封，以及涂層、固定、粘接，傳感器表面插線或芯片的密封和絕緣。

　　在使用耐熱導(dǎo)熱電子硅膠前，如何清潔和干燥粘合部位的表面。為了獲得理想的密封效果，最好采取一些措施進(jìn)行預(yù)處理。膠粘裂縫應(yīng)使膠管傾斜45度，并將膠水?dāng)D入裂縫中。在固化時(shí)間上，應(yīng)將涂好的零件放在一個(gè)穩(wěn)定的地方，固化前不要隨意移動(dòng)。環(huán)境溫度和濕度不允許，固化時(shí)間隨固化程度而變化。

　　一般10-60分鐘表面干燥，24小時(shí)固化，3-4天后完全強(qiáng)度，固化前不要用力;冬季有不完全固化現(xiàn)象，不影響使用效果，只需保持一定濕度，因?yàn)楸鞠盗心z粘劑是通過(guò)吸收空氣中的微量水分來(lái)固化的。高溫導(dǎo)熱電子硅膠特別指出，經(jīng)過(guò)預(yù)試驗(yàn)后，必須大量使用。如果再次使用硅膠時(shí)，密封部位有一點(diǎn)結(jié)殼，只要去掉即可正常使用，不影響硅膠的效果。

　　對(duì)不易進(jìn)行粘合處理的界面，可采用特殊的施膠劑進(jìn)行表面處理。使用時(shí)，請(qǐng)將粘涂物表面清理干凈，去除鐵銹、灰塵、油污等。使用時(shí)，擰下軟管蓋，用瓶蓋尖端戳密封，將膠水?dāng)D到清潔后的表面上進(jìn)行涂刷和澆注，并將涂好的零件放在空氣中。固化過(guò)程是從表面到內(nèi)部的固化過(guò)程，如果位置較深，特別是在不易與空氣接觸的部位，整個(gè)固化時(shí)間會(huì)延長(zhǎng)。