真空是一種依靠等離子體活性物質(zhì)去除表面污漬的清洗設備。屬于電子行業(yè)干洗。在真空泵的制造過程中，為了滿足清洗的需要，制造了一定的真空條件。等離子體清洗主要需要通過特定氣體分子在真空、放電等特殊場合，如低壓氣體輝光。

　　簡而言之，真空等離子清洗機需要在真空(通常在100Pa左右)下進行，因此需要一臺真空泵。主要工藝包括：先將工件固定在真空室中，啟動真空泵等設備的真空放電至10Pa左右;然后將等離子清洗氣體引入真空室(根據(jù)氧、氫、氬、氮等不同的清洗材料)，保持壓力在100Pa左右;

　　在真空室內(nèi)的電極與接地裝置之間加高頻電壓，使氣體滲透到等離子體中，等離子體完全被真空室覆蓋后，清洗過程將持續(xù)幾十秒到幾分鐘。整個過程依賴于等離子體在電磁場中的運動和對被處理物體表面的轟擊。大多數(shù)物理清洗過程需要高能量和低壓力。

　　原子和離子的最大速度是在表面被轟擊之前達到的。因為它將加速等離子體，它需要高能量，所以等離子體中的原子和離子可以更快。低壓是增加原子碰撞前平均距離的必要條件，即平均自由距離越長，路徑越長，離子轟擊待清洗表面的概率越高。因此，實現(xiàn)了表面處理、清洗和蝕刻的效果(清洗過程在一定程度上是一個輕微的蝕刻過程)，清洗后，污物和氣體排出，空氣恢復到正常大氣壓。

　　清洗過程中，真空泵控制真空室時，氣體流量決定真空室的發(fā)光顏色：顏色重，真空度低，氣體流量大;真空度過高，氣體流量過小，真空泵的真空度根據(jù)需要的處理效果確定。是一種適合于單片電路、集成電路清洗的等離子清洗機。它可用于清潔半導體、厚膜電路、預包裝元件、硅蝕刻、真空電子、連接器和繼電器。還可用于塑料、橡膠、金屬、陶瓷等材料的表面活化及科學實驗。