導(dǎo)熱硅膠 應(yīng)用
單組份導(dǎo)熱硅膠屬于室溫硫化硅橡膠。單組份電子導(dǎo)熱硅膠是以進(jìn)口有機(jī)硅為主要原料和其他成分精制而成。它通過與空氣中的水發(fā)生縮合反應(yīng),釋放低分子交聯(lián),硫化成高性能單體。完全固化后,具有優(yōu)異的耐高低溫變化性能,不會(huì)因構(gòu)件固定后的接觸間隙而降低散熱效果。
單組份導(dǎo)熱硅膠具有優(yōu)良的導(dǎo)熱和散熱性能,優(yōu)異的電性能,耐老化性,冷熱交變性能,防潮不膨脹,電綠絕緣性能,功率衰減率,防震,防水,減振、穩(wěn)定,提高了電子產(chǎn)品在使用過程中的安全系數(shù)。它對電子元器件、PVC、塑料等具有優(yōu)異的粘接強(qiáng)度,具有優(yōu)良的密封性和導(dǎo)熱性。
本產(chǎn)品使用操作方便,可采用手動(dòng)或機(jī)械上漿,無泄漏,滿足各種工作環(huán)境和工作條件,具有上漿方便的性能;單組份導(dǎo)熱硅膠是無毒、無污染的產(chǎn)品,更安全環(huán)保,已通過歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn),雙組份導(dǎo)熱硅膠,用作冷卻電子器件的傳熱介質(zhì),可原位固化軟彈性體,對電子元器件無應(yīng)力。固化后靠近接觸面降低熱阻,更有利于熱源與其周圍翅片、主板、金屬翅片和外殼之間的傳熱。
本發(fā)明具有導(dǎo)熱系數(shù)高、絕緣性能好、使用方便等優(yōu)點(diǎn)??蓮V泛應(yīng)用于集成電路、集成芯片、轉(zhuǎn)換器等功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器的封裝。它具有良好的耐高溫和低溫性能,優(yōu)良的耐候性和耐輻射性,以及優(yōu)良的介電和化學(xué)性能。
它能與機(jī)械性能保持穩(wěn)定,并能更有效地保護(hù)電氣元件。單組份導(dǎo)熱膠由于其對金屬表面有很強(qiáng)的附著力,被廣泛應(yīng)用于PTC片材與鋁散熱片之間的粘接和密封,以及在傳感器表面涂覆和固定插入式導(dǎo)線或片材。主要用于CPU散熱器、晶管、芯片與散熱片之間的散熱,用于電熨斗底板散熱的導(dǎo)熱膠,變壓器和電子元器件的熱傳導(dǎo)固定,然后填充。
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