眾所周知，LED燈具有功耗低、壽命長、耐用、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)勢，基于此，全球照明市場正在迅速淘汰白熾燈，LED燈已成為照明領(lǐng)域的主流光源。據(jù)權(quán)威機構(gòu)預(yù)測，到2020年，LED照明產(chǎn)品的銷售額將占照明電器行業(yè)總銷售額的70%左右。LED照明企業(yè)對點膠設(shè)備的性能會有越來越高的要求，尤其是在包裝過程中，影響到產(chǎn)品的性能。

　　封裝是將外部引線連接到LED芯片的電極上，保護芯片，提高光提取效率，LED燈管芯和焊絲由自動點膠機保護。在PCB板上涂膠時，對固化后的凝膠形狀有嚴(yán)格的要求，這直接關(guān)系到背光產(chǎn)品的亮度。目前，LED封裝主要有三種：點膠、灌封和成型。對于LED行業(yè)來說，涂膠不僅在產(chǎn)品包裝上，還體現(xiàn)在燈座、照明等各個環(huán)節(jié)。

　　因此，有必要選擇一款好的點膠機，既能保證產(chǎn)品的性能，增強用戶體驗，又能節(jié)約企業(yè)成本，提高效率。