氟化液冷卻應(yīng)用
使用3MFluorinert電子液體和3MNovec工程液體進行浸入式冷卻可以幫助提高效率,同時降低成本,并減少對自然資源中心(從設(shè)計,施工到維護和運營)的依賴。3M流體可用于單相和兩相浸入式冷卻應(yīng)用,以及單相和兩相直接至芯片的應(yīng)用。
單相浸沒冷卻
在單相浸沒冷卻中,流體保持液相。電子組件直接浸入密封但易于訪問的外殼中的電介質(zhì)液體中,電子組件的熱量會傳遞到液體中。通常使用泵將加熱后的流體流到熱交換器中,在熱交換器中冷卻并循環(huán)回到外殼中。
兩相浸入式冷卻
在兩相浸入式冷卻中,流體沸騰并冷凝,從而成倍地提高了熱交換效率。電子元件直接浸入密封但易于接近的外殼中的電介質(zhì)液體中,電子元件產(chǎn)生的熱量會使液體沸騰,從而產(chǎn)生蒸氣,蒸氣從液體中上升。蒸氣在水箱內(nèi)的熱交換器(冷凝器)上冷凝,將熱量傳遞到流向數(shù)據(jù)中心外部的設(shè)施用水。
直接芯片冷卻
直接芯片冷卻通過將流體泵送通過連接到電子組件的冷板來散熱。流體從不直接與電子設(shè)備接觸。盡管非電介質(zhì)流體(例如,水乙二醇)通常用于直接芯片冷卻中,但電介質(zhì)流體可用于直接芯片應(yīng)用中,以減輕與泄漏相關(guān)的風(fēng)險,從而提高硬件/ IT設(shè)備的可靠性??梢允褂脝蜗嗪蛢上嗉夹g(shù)來實現(xiàn)直接芯片冷卻。
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