● 高導(dǎo)熱率：6.5W/m.K
● 低應(yīng)力易、易于保護(hù)元器件
● 防止出現(xiàn)pump-out現(xiàn)象
● 低滲油、下垂流

● 高導(dǎo)熱率：4.0W/mK
● 低應(yīng)力，易于保護(hù)元器件
● 防止出現(xiàn)Pump-out現(xiàn)象
● 低滲油、不垂流

● 可點(diǎn)膠的預(yù)固化凝膠，便于使用
● 柔軟且易于貼合電子元器件
● 極高的導(dǎo)熱率：4.0W/mK
● 低熱阻、優(yōu)良的保持形狀能力
● 材料表面自粘性，可重工
● 長(zhǎng)期便用及儲(chǔ)存穩(wěn)定性

● 出色的柔韌性

● 導(dǎo)熱系數(shù)：3.0W/mK

● 低熱阻

● 低Bond Line Thickness（BLT）

● 長(zhǎng)期使用和存儲(chǔ)穩(wěn)定性

● 可模板、絲網(wǎng)印刷
● 導(dǎo)熱系數(shù)：2.0W/m.K
● 無(wú)溶劑、低分油、可長(zhǎng)期儲(chǔ)存
● 低Bond Line Thickness（BLT）

● 可模板、絲網(wǎng)印刷
● 高導(dǎo)熱系數(shù)：4.0W/m.K
● 超低熱阻
● 能達(dá)到超低界面應(yīng)用厚度
● 優(yōu)良的保持形狀能力