● 良好的導熱性能，導熱系數(shù)；1.0W/m.K

● 低粘度，易于施工，粘度；3000m Pa s

● 混合比例1：1

● 阻燃

● 導熱系數(shù)；0.80W/m.K

● 優(yōu)異的電性能

● 工作溫度范圍廣：-60℃~+200℃

● 簡單的混合配比：1.1

● 適用于需高溫工作的電子和電氣元件的灌封

● 阻燃
● 高導熱系數(shù)：1.24W/mK
● 優(yōu)異的電性能
● 工作溫度范圖廣：-50℃-+130℃
● 極佳的防水性能
● 在船舶、汽車和熱帶等嚴考環(huán)境中仍保持極佳的性能

● ER2220的低粘度替代產(chǎn)品，混合臨度：5000mPa s

● 高導熱系數(shù);1.10W/mK

● 混合方便，并且不含磨損填料

● 適用于要求散熱的PCB及組件的灌封

● 保護組件不受環(huán)境損害

● 工作溫度范圖廣：-40℃-+130℃

● 很高的特熱系數(shù)：1.54W/mK

● 阻燃

● 不含磨損填料

● 適用于要求散熱的PCB發(fā)組件的灌封

● 保護組件不受環(huán)境損害

● 很寬的工作溫度范國：-40℃-130℃

● 單組份，低氣味RTV

● 高導熱系數(shù)：2.90W/m.K

● 濕氣固化——脫醇

● 工作溫度范圍：-50℃-+200℃