與普通激光鋼網(wǎng)相比,納米鋼網(wǎng)具有很大的優(yōu)勢,隨著電子產(chǎn)品向便攜化、小型化、網(wǎng)絡(luò)化、多媒體化的快速發(fā)展,對電子元器件的表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。新型高密度元器件不斷涌現(xiàn),如BGA、COB等,其針距日益減小,球間距小于0.40mm,批量生產(chǎn)不斷增加,對金屬網(wǎng)印的需求越來越高,普通的激光鋼網(wǎng)已不能滿足生產(chǎn)要求,因此有必要開發(fā)新產(chǎn)品,以滿足行業(yè)新的技術(shù)要求。...